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覆銅板價格漲幅放緩 PCB行業盈利能力有望改善

時間:2022-08-06

近年來,隨著汽車電氣化、電子化的趨勢越發明顯,PCB制造作為電子產品的基礎架構,在汽車供應鏈中的重要性也與日俱增。此外,近日多家PCB產業鏈上市公司也表示,銅價高位回落,有望使得PCB廠商的毛利進一步釋放,不過原材料價格的傳導或于Q3顯現。
安信證券發布研報稱,隨著三大原材料價格逐漸波動企穩,覆銅板價格漲幅隨之放緩,PCB行業盈利能力有望改善。新能源汽車、服務器、IC載板、MiniLED等市場景氣度向上,帶動PCB需求增長。為滿足下游市場不斷升級的需求、順應行業發展趨勢,國內企業積極擴產。
據悉,PCB(印刷電路板)是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB上游主要材料為覆銅板,下游行業分布廣泛,截至2020年,中國PCB行業最大的下游應用為通信設備。通信設備、消費電子和汽車電子三大應用領域合計占據PCB下游應用62%的市場份額。
其中汽車PCB應用于控制系統、影音系統、GPS模塊等,隨著汽車電子化程度不斷提升,汽車PCB應用需求仍將繼續增加。
截止2019年7月,低檔、中檔和高檔汽車單臺PCB的價值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未來汽車新四化推動下,單車價值量預計將有明顯提升,帶動整體市場規模持續增長,VMR預計2028年全球規模達到124.8億美金,2020-2028年復合增長率為5.30%。
從發展趨勢上看,汽車新四化推動PCB需求量顯著提升,上游價格趨穩帶動行業發展。
先看需求端。從歷史來看,汽車電子占整車成本持續增長,且趨勢仍將持續。其中新能源汽車的汽車電子占比達到65%,較燃油車顯著提升。汽車電子應用的不斷提升將拉動其基礎部件——PCB的需求增長。
首先是智能化。智能駕駛方面,目前ADAS滲透率逐漸提升,其中傳感器方案多為1V1R,但預計未來L3級以上自動駕駛推廣將帶動傳感器數量提升(L5需32個),顯著帶動傳感器用PCB數量的增長。
此外,77GHz毫米波的應用將提升對于PCB的要求,進一步推動單車PCB價值量的提升。預測2021-2025年ADAS傳感器PCB市場將以35.9%的復合增長率增長,達到460.9億元。
座艙方面,佐思汽研預計平均屏幕數量由2019年1.62個增長至2025年2.66個,并向14英寸以上進階發展;液晶儀表裝配量2021年前三季度同比增長44.5%,未來10.0英寸-12英寸液晶儀表也將成為應用主流。汽車顯示屏內含PCB,其應用數量的增長將帶動PCB的需求提升。
其二是網聯化。據IHS預測,2022年全球聯網汽車保有量滲透率達到24%,聯網逐漸成為汽車標配,T-box滲透率預計從2020年50%快速上升至2025年85%。而T-BOX/車載通信模組基于PCB開發,預計2025年車聯網相關PCB規模將達到9.22億元。
再是電動化。在新能源電控系統中,PCB主要應用于VCU、MCU和BMS中。目前明顯看到的應用場景為FPC代替傳統線束,其擁有高度集成、自動化組裝等優勢,掘金動力電池PACK應用。同時FPC廠商延伸CCS產品,在電池領域拓展應用場景。根據測算,2025年FPC+CCS市場規模合計將達到355.27億元,百億市場啟動。
而供給端方面,PCB上游材料中,銅與環氧樹脂的售價是影響原材成本的重要因素。2020年開始銅價以及環氧樹脂的價格快速上升,導致PCB成本快速增加。而目前來看,LME近三月銅價走勢已高位趨穩并呈現下滑態勢,未來或將延續;而環氧樹脂在2021年最后三個月已經明顯呈現價格下滑的態勢。太平洋證券認為,四月以來,LME銅現貨結算價格不斷走低,壓在覆銅板、PCB企業頭上超過一年的原材料成本壓力逐步緩解,因此二季度雖然整體PCB需求景氣度亦有所下滑,兩相抵消之下,整體板塊業績表現或有望超市場預期。不過,國內PCB上游耗材龍頭供應商表示,大宗商品價格變動向下游傳導通常都需要2-3個月。
根據Prismark數據,2021年全球PCB行業產值為804.49億美元,同比增長23.4%。中國已成為全球PCB重要的生產基地,根據Prismark數據,預計2021年中國PCB產值為436.16億美元,占全球市場的比例達到54.2%。

另外值得一提的是,汽車PCB護城河顯著,行業集中度較低,國內廠商持續發力追趕。門檻來看,車規級汽車電子具有嚴苛要求,主要認證標準包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等,針對PCB產品也具備相關行業標準,產品技術水平形成護城河。

中泰證券表示,車用PCB隨著汽車電動智能化趨勢需求激增,未來市場空間廣闊,“含車量”高PCB企業受益最大。目前車用PCB的增長主要來自于新能源車客戶,而傳統汽車廠商將面臨向新能源車的轉型,現有傳統汽車客戶的PCB廠商增長潛力巨大。

根據Prismark數據,中國大陸PCB產值占全球PCB行業總產值比重已從2008年的31.1%上升至2020年的53.8%,居全球首位。未來PCB行業向國內轉移的趨勢仍將持續,Prismark預計2025年中國PCB產業產值將達到460.4億美元,占全球產值的一半以上。

為滿足下游市場不斷升級的需求、順應行業發展趨勢,國內企業積極擴產:2月9日,深南電路披露,公司以107.62元/股的發行價格向19名特定對象發行2369.45萬股,共募集資金25.5億元,主要用于高階倒裝芯片IC載板產品制造項目;2月8日,興森科技董事會審議通過《關于投資建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目的議案》,將投資約60億元分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。

國元證券表示,伴隨著下游PCB行業的持續擴容以及PCB產業向國內的轉移,我國PCB產業快速發展,汽車、服務器及數據中心等行業對PCB具有強勁的需求,帶動國內眾多PCB企業積極擴產,從而帶來對PCB設備巨大的市場需求。