2019年，在中美貿易戰以及蘋果新機銷售預期偏低、消費性電子無太多新應用下，PCB族群普遍來說并沒有齊漲的表現，比較是偏向個股表現，唯一整齊向上的族群首推銅箔基板CCL廠商，在5G高頻高速的材料需求，尤其是在華為輸美禁令后，更加速中國發展5G基礎建設的腳步，具5G題材的銅箔基板廠商，股價也站上高點，第三季營運表現可望同步寫下高峰。

今年臺灣四大銅箔基板廠，包括聯茂、臺耀、臺光電以及今年新掛牌上市的騰輝雖然不一定今年營收有顯著成長，但在產品組合優化，以及高階材料的出貨比重提升下，四大廠毛利率都穩站上2成以上的表現，在PCB族群中毛利率表現偏高，也推升四大CCL廠商，今年都登上股價百元俱樂部。

據資策會統計，5G商用持續加速，2019年全球已有32個國家約56家電信商宣布部署5G網絡，其中39家電信商已正式開通5G服務，預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務，也為5G網絡布建帶來龐大的基礎設備商機，而在PCB的材料部分，為了滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求，高頻高速以及low loss/Ultra low loss的材料需求更加提升，故盡管全球一般型的CCL的產能是供過于求，但高階產品因進入門坎高、技術層次較難，則產生供給缺口。

基礎建設跑在前 聯茂受惠

目前的銅箔基板股王聯茂則是從今年起就開始受惠5G商機，其中高階的Ultra Low Loss產品已開始出貨中國最大的電信設備廠商，目前雖是小量出貨，但在中美貿易戰下，中國廠商可能會較愿意采用中國、臺灣的材料，也加速進行認證，有利打開中國市場，目前聯茂在5G基礎設備已打入二家中國廠商，推動高階產品的出貨。

另外一方面，聯茂的Low loss的材料也打入包括7nm Server平臺的應用，同樣也算是高階材料的領域，自下半年開始出貨，在7-8月營收逐月創下新高，聯茂第三季營運可望創高，第四季并有機會延續成長態勢。

5G手機明年起飛 臺光電跟上

除了基礎建設外，下一波的5G成長關鍵則是著眼于5G手機將百花齊放，2019年雖然整體5G手機預估量僅約200-300萬臺，但在各家大廠都有推出5G新機的規劃下，2020年5G手機量上看2-3億臺的水平。

臺光電則為全球最大的手機板材料廠商，市占率達60-65%，幾乎全球各大主要手機品牌廠皆為其客戶，面對明年5G時代來臨，手機主板上要放置的組件數增加，預估采用HDI的手機板層數或面積將會提升約30%，往Any layer制程移動，但另一方面，5G手機對材料的耐熱度以及低訊號傳輸的要求也更高，而目前少數采用類載板的業者，如美系、韓系以及部分陸系手機，類載板的滲透率也可望成長，對臺光電皆有利。

以今年來說，臺光電第三季受惠在美系新機上市，以及韓系、陸系等手機的需求拉貨下，本季營收獲利可望寫下新高，但在新機潮后，第四季營運將由高點下滑，明年前景仍可期。

三家銅箔基板廠規劃新產能

另一方面，除了走利基市場的騰輝外，三大銅箔基板廠商今年都有新產能或新廠加入的計劃，也預計將在第三季或第四季投產，惟對于新廠加入后，初期良率以及折舊相關成本，以及產能開出后整體市場供需狀況是否可以平衡則仍需觀察，但隨著明年在5G基礎建設、5G手機以及相關網通設備的需求提升下，高階銅箔基板廠商明年仍樂觀看待成長表現。

      著眼于5G商機，包括Low loss等級以上的材料需求，以及因應手機主板層數或面積加大對銅箔基板用量提升，臺耀、臺光電以及聯茂則分別在兩岸擴廠，其中，臺耀在臺灣新廠可望享有相關租稅優惠，臺光電的黃石廠也鄰近多家臺系的線路板廠，擁有地利之便。