一、報告期內公司所處的行業情況

　　1、高精度電子銅箔

　　銅箔行業在2021年雖仍受疫情影響短期承壓，但隨著下游應用需求全面爆發，帶動銅箔行業生產、銷售效益明顯上升，銅箔行業進入產銷兩旺的大好局面。據電子銅箔資訊數據顯示，2021年國內電解銅箔實現新增年產能約11.6萬噸，總年產能達到了72.12萬噸。其中有新增8.7萬噸鋰電池銅箔的產能；新增2.9萬噸的電子電路銅箔產能，行業處于高度景氣狀態，銅箔行業整體延續了2020年以來產銷兩旺的良好發展勢頭。

　　2、覆銅板

　　在我國新基建建設、5G基站、汽車、家電等的驅動下，下游產業鏈對覆銅板的需求逆勢上揚，特別是高性能覆銅板需求旺盛，行業整體運行良好。根據覆銅板咨詢數據顯示，2021年，我國覆銅板企業立項項目15個、投擴建項目26個、投產項目8個。15個立項（簽約）的覆銅板項目，預計新增覆銅板產能約16484萬㎡/年，商品半固化片產能約13000萬米/年。若立項計劃能按時開工，新增產能將在2022年～2024年逐年釋放。26個投擴建項目預計新增覆銅板產能約23386萬㎡/年，商品半固化片產能約35160萬米/年。投產8個項目新增加覆銅板產能約6650萬㎡/年，商品半固化片產能約12100萬米/年。

　　3、印刷電路板

　　隨著5G通信、人工智能、物聯網、新能源電動車、工控等應用的飛速發展，印制電路板PCB產品成為重大缺口，同時也是個龐大的市場空間，機遇與挑戰并存。據Prismark預測，2024年全球PCB 行業產值將達到 758.46 億美元，2019-2024 年復合增長率為 4.30%。 其中，2024 年中國大陸地區的產值有望達到 417.70 億美元，2020-2024 年復合增長率為 4.90%。

　　二、報告期內公司從事的主要業務

　　公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。公司近年堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，并持續向上游原材料產業拓展，目前已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力，為客戶提供“一站式”產品服務，是行業內少有的具有全產業鏈產品布局的企業。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰略新興產業，致力成為全球高精度銅箔產業這一戰略新興產業中金屬新材料細分市場的“工業獨角獸”。公司主要業務具體情況如下：

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　　2021年是“十四五”規劃的開局之年，我國經濟建設已轉向高質量發展新階段。雖然通貨膨脹、芯片供應短缺、疫情反復波動等外部挑戰仍在持續，但隨著新冠疫苗的接種和海外經濟的逐步復蘇，我國經濟持續穩定恢復，生產需求繼續回升，經濟發展呈現穩中加固、穩中向好態勢。2021年國內生產總值（GDP）同比增長8.1%，經濟增速在全球主要經濟體中名列前茅；經濟總量達114.4萬億元，突破110萬億元。公司在董事會領導、管理層的帶領下，準確判斷形勢，精心謀劃部署，果斷采取行動，牢牢把握5G、IDC等“新基建”、新能源汽車、儲能等領域戰略發展機遇，不斷夯實主營業務，并取得了較好的經營業績。本報告期具體經營情況如下：

　　1．持續加大研發創新力度，進一步豐富產品結構

　　隨著5G、IDC、新能源汽車、汽車電子等下游行業高速增長，下游需求不斷升級迭代，市場對于銅箔性能提出了更高的要求。為把握市場機遇，保持產品領先水平，2021年，公司研發投入13,203萬元，同比大幅增長79.07%。公司不斷加大研發投入力度，加快推進新產品的研發進度，同時也不斷豐富和完善現有工藝技術，進一步提升產品質量。

　　報告期內，公司開發用于5G通訊的RTF銅箔的已實現量產，并獲得多家客戶認可，進一步提升性能，向高端化邁進；VLP銅箔已小規模生產，目前正持續推動量產進度。鋰電銅箔領域，公司已成功開發了4.5μm鋰電銅箔產品，產品性能已滿足市場高端產品的要求，6μm高強、高延展鋰電銅箔也取得性能突破。同時，公司對THE、HPS等產品的現有生產工藝進行了改良優化，在大幅降低生產成本的同時也不斷提升產品性能；公司研發的撓性板用銅箔實現量產并批量投入市場應用；此外,公司不斷加大高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔、載板用極薄銅箔等高端產品的研發力度，豐富高端領域產品結構。隨著公司研發創新能力的不斷強化和升級、產品結構的調整和優化、以及技術體系的不斷更新和提升，公司已形成與下游行業發展相匹配的核心技術，充分滿足各種特殊新材料對銅箔的定制化需求，推動公司客戶結構持續向高端聚攏。未來公司將繼續加大研發創新，瞄準高端領域，力爭實現“進口替代”。

　　2．新項目穩步推進，高端產能加速布局

　　2020年11月，公司“年產8000噸高精度電子銅箔項目二期”正式投產，該項目新增產能于2021年釋放。報告期內，公司銅箔產能達2萬噸/年，銅箔產能大幅提升。

　　隨著終端消費市場回暖，需求不斷增加，公司乘勢而上，積極把握產業機遇。2021年2月，公司與玉林市政府、廣西玉柴工業園簽訂合作協議，計劃投資122.6億元在廣西玉林建設年產10萬噸高精度電子銅箔和年產1000萬張高端芯板項目。目前，該基地一期建設正在穩步推進當中，預計將于2022年中部分試生產。通過上述項目的實施，公司將快速增加RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔、超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產品產能、完善產品結構，顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升，夯實行業領先地位。

　　3．立足產學研合作，持續提升產品核心競爭力

　　公司始終秉持創新發展的理念，堅持自主創新，同時持續深化產學研合作，不斷提升核心競爭力。進一步深化與上海交通大學、華南理工大學、哈爾濱理工大學、嘉應學院、廣東科學院梅州產業研究院等科研院校的產學研合作，依托科研院校雄厚理論技術和豐富研究成果，助推公司工藝提升、新產品的研發及產業化進程，努力實現進口替代。報告期內，公司聯合科研院校、產業鏈合作伙伴申報創建高性能銅箔研發中心并獲批，同時還積極參與國家高性能銅箔科研攻關項目，進一步提升公司整體研發實力。此外，公司持續深入開展產學研合作，推動技術人員進入高校進行培訓、交流，壯大公司研發隊伍，不斷提升公司產品核心競爭力。

　　4．深耕優質客戶，護城河不斷拓寬

　　2021年，隨著全球新能源汽車需求保持高增速和疫情沖擊逐漸恢復，以及5G、IDC、光伏、儲能等新興領域的快速發展，銅箔產業供需緊張，帶動銅箔加工費連續提漲，銅箔行業延續了自2020年下半年以來的高景氣增長態勢。公司緊抓市場機遇，公司實現營業收入247,237.83萬元，同比增長93.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為7,188.59萬元，同比增長234.84%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為10,029.67萬元，同比增長182.09%。經營活動產生的現金流量凈額同比大幅提升36.57%。依托優秀的品牌影響力、良好的產品品質、穩定的交期和快速響應客戶需求的市場營銷優勢，大力開拓優質客戶，持續優化客戶結構。

　　公司與景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、中京電子（002579）、博敏電子（603936）、南亞新材、興森科技（002436）、奧士康（002913）、依頓電子（603328）等國內眾多PCB領域頭部企業簽訂了戰略合作協議，澆筑雙方合作的堅實基座。同時，新開拓了斗山電子、敬鵬、元茂、方正等多家優質企業。公司的原材料取得了一系列終端客戶的產品認證，例如飛利浦、東海理化等。目前，公司客戶群已覆蓋了國內外大部分PCB、CCL上市公司和行業百強企業，下游優質的客戶同時也正處于高速發展期，公司也將進一步加大力度開拓鋰電銅箔市場，為公司發展打造強勁增長引擎

　　三、核心競爭力分析

　　1．技術優勢

　　公司所處行業屬于技術、資本、人才密集型行業，行業進入門檻高。公司在電子基材和印制電路板行業經過三十年的技術積累，已建立了完善的技術研發平臺及專業的研發團隊，產品技術處于行業領先水平。通過多年的技術研發投入和生產實踐積累，公司掌握了電解銅箔生產過程中獨特的電解液凈化技術、添加劑的制備技術、制箔技術、表面處理技術等核心工藝。同時，通過結合國內知名的DCS控制系統，成功實現了電解銅箔生產過程的自動化控制，進一步提高工藝控制精度，獲得了高可靠、性能穩定的高品質產品，公司生產技術實力不斷提升。同時，公司先后被評為國家級高新技術企業，國家火炬計劃重點高新技術企業、廣東省創新型企業、梅州市知識產權保護重點企業，同時獲批承建廣東省電子基材工程技術研究中心、廣東省紙基覆銅板基材料技術企業重點實驗室（產學研）培育基地、牽頭組建廣東省高性能電解銅箔區域創新中心。

　　公司與上海交通大學、華南理工大學、哈爾濱理工大學、嘉應學院建立了穩定的產學研合作關系，為保持公司產品的技術領先優勢提供強有力支撐。

　　2．高端客戶優勢

　　目前，公司擁有穩定且持續擴大的大客戶資源，成功打入下游高端客戶供應鏈體系，與骨干客戶飛利浦、美的、景旺電子、瀚宇博德、依頓電子、勝宏科技、奧士康、興森科技、

生益科技（600183）、崇達技術（002815）、博敏電子、中京電子、廣東駿亞（603386）、四會富仕（300852）、臺光、聯茂電子、金安國紀（

002636）、華正新材（603186）、南亞新材、斗山電子等眾多國內外知名企業展開了深度的戰略合作，并建立了穩固的合作關系。公司在未來也將繼續加大對下游優質客戶的覆蓋，為公司未來快速發展奠定堅實基礎。

　　3．品牌優勢

　　公司憑借穩定的產品質量、準時的交貨期，在行業內享有較高的知名度和美譽度，連續二十年被評為“廣東省守合同重信用企業”。公司“M”牌覆銅板連續多年被評為“廣東省名牌產品”，“M”商標亦連續多年被認定為“廣東省著名商標”。公司是中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會副理事長單位，公司橫跨中國電子電路行業協會、中國電子材料行業協會覆銅板材料分會、中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會的副理事長單位，同時是廣東省電路板行業協會副會長單位。連續多屆被評選為中國電子電路行業“優秀民族品牌”企業，并榮獲中國電子電路行業協會“百強企業”、中國電子材料行業協會“五十強企業”稱號，行業話語權不斷提升。

　　4.產業鏈協同優勢

　　公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，并持續向上游原材料產業拓展。目前公司已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力。依托公司全產業鏈覆蓋優勢，公司銅箔、覆銅板推出新產品時，在客戶試樣前可直接利用公司現有PCB產線進行試產，測試產品的各項性能指標，確保各產品的高合格率、良品率，提升客戶試用效率，降低客戶成本，從而鎖定長期穩定的客戶群體。同時，由于覆銅板、銅箔的行業集中度高且不斷向龍頭集聚，故對下游議價能力強，通過產業鏈發展，公司能夠有效把控各生產環節的成本，提升效益。

　　公司參股芯迪半導體并持有其11.77%的股權，芯迪半導體專注于為智慧家庭與智慧城市提供專業的芯片及解決方案。通過與G.hn產業聯盟HomeGrid Forum的共同努力，G.hn標準得到了全球數十家電信運營商的肯定。目前，芯迪是全球領先的有線載波技術方案提供商，已有的成功案例包括以色列家庭高速組網、美國加油站網絡改建、意大利列車組網、瑞士遠程電力抄表以及海底機器人等。芯迪與高通聯合創建了智慧城市綜合解決方案平臺“Xingtrium”，提供從統一管理到各垂直領域的完整解決方案。

　　此外，公司參股發起設立廣東銀監局轄區首家民營銀行——梅州客商銀行股份有限公司（持股比例：17.6%），并結合數字化發展大趨勢，明確了數字化發展戰略定位：科技賦能，金融向善，做“特、專、精、美”的新型價值銀行?？蜕蹄y行扎根蘇區、融入灣區，聚焦消費金融和產業金融，雙輪驅動，科技賦能，為客戶提供特色化、差異化、便捷化的普惠金融服務，把客商銀行打造成穩健發展的數字銀行、蘇區銀行、灣區銀行、全球客商銀行。

　　5．管理優勢

　　公司建立了涵蓋安全生產、質量管控和營銷管理等方面的管理體系，將“品質、安全、高效”的管理理念滲透到技術開發、原料采購、加工生產、檢驗測試、客戶服務、財務管理、后勤保障的各個環節，確保每個環節的制度化、專業化、規范化，以推動生產經營的有序開展。同時，公司踐行以奮斗者為本的人才理念，建立和完善了一系列人才標準、薪酬管理體系及培訓體系；在報告期內引入了多位業內高端人才，全面建設學習型組織，在實現企業發展目標的同時也不斷滿足員工的自我提升需求。此外，為順應信息化、智能化的發展趨勢，公司啟動了一系列信息化建設項目，全面提升管理的自動化和智能化，打造“智慧工廠”。

　　6．產能規模優勢

　　為搶抓5G、新能源汽車、儲能、IDC、消費電子等領域高速增長機遇，公司集中資源和精力大力發展主營業務，逐步加強了對銅箔和覆銅板的投入和布局。2021年2月，公司與廣西玉林市政府簽訂合作協議，通過“產業、政策、資本”三位一體、封閉式管理的、以代建為主的合作模式，在廣西玉林建設年產10萬噸高精度電子銅箔和年產1000萬張高端芯板項目，正式投產后公司銅箔、覆銅板產能將大幅增加。

四、公司未來發展的展望

　　一、公司發展的驅動因素

　　需求驅動、技術驅動及政策驅動依然是公司所在行業的核心驅動因素。

　　1、首先是需求驅動

　　5G、IDC、儲能等新基建如火如荼，銅箔、覆銅板需求往高端化升級。2020年開年首次國務院常務會議明確提出，要“出臺信息網絡等新型基礎設施投資支持政策”。2020年3月4日，中央政治局常委會會議指出“要加快5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進度”，國內政策不斷加碼新基建，5G、IDC等領域基建建設步伐將進一步加快，將大力驅動上游PCB及電子基材行業步入發展快車道。據數據顯示，截至2021年11月，我國累計建成開通5G基站超過139萬個，2021年全年國內市場5G手機出貨量2.66億部,同比增長63.5%，預計到2025年，5G產業鏈市場規模將達到3.3萬億元。根據SynergyResearch的最新數據顯示，2016-2021年全球流量復合增速達到25%，由6.8ZB增長至20.6ZB，其中超大規模數據中心內的流量將會增長四倍，由2016年的39%提升至2021年的55%。受益于5G、服務器、儲能等快速發展，倒逼高頻高速覆銅板產品結構升級，高頻高速銅箔成本占到高頻高速覆銅板成本的30%-50%，也將伴隨高頻高速覆銅板快速成長，坐享發展紅利。

　　新能源汽車爆發，頭部電池廠商持續加碼新能源，顯著拉動鋰電銅箔需求。根據統計數據，2021年，我國新能源汽車產量達354.5萬輛，市場占有率達到13.4%，高于上年8個百分點。受益新能源汽車的高增長及未來巨大的市場空間，全球電池廠商持續加碼新能源布局。2021年全球動力電池裝機量為296.8GWh，比上年增長102.18%。下游企業大規模擴大電池產能，將大力拉動鋰電銅箔需求，鋰電銅箔將迎來高速發展的黃金時代。

　　2、其次是技術驅動

　　隨著下游對輕薄化、高性能銅箔提出更多需求，各個企業也在進行技術升級，以鋰電銅箔為例，銅箔厚度降低對提升鋰電池能量密度有明顯作用。鋰電銅箔厚度從8微米過渡至6微米再發展至目前的4.5微米，行業已經在積極推進3.5微米銅箔的研發生產，并研發新型復合銅鋁膜集流體產品而銅箔厚度越薄，生產難度則越大，在新興產業的賽道上，技術更新迭代一直在發生，這對企業既是機遇又是挑戰。

　　3、第三是政策驅動

　　報告期內，全球眾多國家紛紛推出鼓勵發展新能源汽車的政策，新能源汽車的增長趨勢仍將提速。歐盟推出史上最嚴碳排放標準，電動化轉型成唯一出路；2020年6月22日，中國工信部發布《關于修改<乘用車企業平均燃料消耗量與新能源汽車積分并行管理辦法>的決定》，新版雙積分制已于2021年1月1日開始實施；2020年11月2日，國務院印發《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035年）》，要求到2025年，新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量的20%左右。到2035年，純電動汽車成為新銷售車輛的主流，公共領域用車全面電動化；2021年1月工信部出臺《工業互聯網創新發展行動計劃（2021-2023年）》及《基礎電子元器件產業發展行動計劃2021-2023年）》，支持工業企業建設5G全連接工廠，推動5G應用從外圍輔助環節向核心生產環節滲透，加快典型場景推廣，到2023年，面向智能終端、5G、工業互聯網等重要行業，推動基礎電子元器件實現突破，電子元器件銷售總額達到21,000億元。2021年7月工信部、國家發改委等10部門聯合發布《5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）》，其中要求著力打通5G應用創新鏈、產業鏈、供應鏈，協同推動技術融合、產業融合、數據融合、標準融合，打造5G融合應用新產品、新業態、新模式，為經濟社會各領域的數字轉型、智能升級、融合創新提供堅實支撐。國內政策不斷加碼新基建，5G、IDC、新能源等領域，將大力驅動上游PCB及電子基材行業步入發展快車道。

　　二、公司發展戰略

　　公司將堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，并持續向上游原材料產業拓展，聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰略新興產業，以覆蓋印制電路完整產業鏈條的資源配置能力，致力成為中國最具規模的電子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制電路解決方案服務平臺，創建全球高精度銅箔產業這一戰略新興產業中銅金屬材料細分市場的“獨角獸”。

　　三、經營計劃

　　1．高度聚焦，精準發力，加快高端產能布局

　　公司將圍繞數字經濟、新一代信息技術等新經濟，搶抓5G、新能源汽車、半導體、儲能、消費電子、IDC等下游市場帶來的市場機遇，調整產業結構，優化市場布局。大力推動非公開發行股票，加快推進廣西玉林銅箔產業基地項目，不斷擴大高端銅箔、覆銅板業務占比，提升公司品牌影響力，夯實公司在電子基材領域地位。

　　2．堅持創新驅動發展戰略，深化產學研合作

　　公司始終堅持創新驅動發展戰略，在4.5μm鋰電銅箔、6μm鋰電銅箔、RTF銅箔、VLP銅箔等領域取得重要突破，成為國內極少數同時具備高頻高速銅箔、極薄高性能鋰電銅箔生產能力的銅箔生產企業。公司牽頭申報創建“廣東高性能電解銅箔創新研發中心”獲批，有利于提升自主創新能力。同時，繼續深化與上海交大、華南理工、哈理工、嘉應學院等科研院校的產學研合作，持續優化生產工藝，提升產品性能。爭取在高端銅箔、覆銅板等領域取得不斷突破，努力實現進口替代，并培養在先進電子材料領域的優秀人才，不斷提升企業核心競爭力。

　　3．積極開拓國內市場，深挖客戶需求

　　2022年，公司將大力開拓國內外市場，爭取進入更多客戶供應鏈，進一步擴大公司高端客戶群體，持續深挖現有客戶的高端需求，加快新產品的釋放，繼續擴大與下游客戶的戰略合作，為全年業績增長奠定堅實基礎。

　　4．全面加強精細化管理，實現降本增效

　　2022年，公司將繼續全面加強對生產、采購、研發、運營等各環節的精細化管理，在生產過程中充分運用科研成果，減少產品生產能耗，進一步降低生產成本；同時，建立科學的人才激勵政策，繼續完善公司各項薪酬績效管理等制度，加強信息化建設，提升生產運營各方面效率，降低成本。

　　四、可能面臨的風險

　　1．主要原材料價格波動風險

　　公司產品的原材料，如銅，成本占產品成本的比重較大，且銅等原材料價格受國際市場大宗商品價格的波動影響較大，所以公司產品的毛利率將一定程度受原材料價格波動的影響。公司將與上游供應商建立和保持良好的合作關系，以具備較好的議價能力；并通過提升內部管理效率，降低生產成本，同時依托優異的產品品質和有效服務能力，向下游轉移成本波動的壓力，以消化原材料波動帶來的影響。

　　2．全球經濟增長持續放緩，疫情全球持續蔓延，下游消費不及預期的風險

　　隨著全球經濟增長持續放緩，國內經濟下行壓力加大，世界大變局加速演變的特征更趨明顯，全球動蕩源和風險點顯著增多，國內外風險挑戰明顯上升。同時，新型冠狀病毒肺炎疫情全球持續蔓延，全球產業鏈將遭受較大沖擊，導致下游消費不及預期。此外，我國供給側結構性改革繼續深化，公司所處行業為計算機、通信和其他電子設備制造業，為電子信息及相關產業發展提供基礎原材料，下游電子信息及相關產業的結構化調整將給公司產品的升級和結構調整帶來較大的挑戰。

　　3．應收賬款的回款風險

　　由于公司應收賬款金額較大，壞賬風險依然存在。公司將不斷完善應收賬款風險管理體系，提高防范壞賬風險意識，加強客戶的風險評估，并加強應收賬款的催收，以降低回款風險；同時，公司將不斷優化客戶結構，進一步提升高端、優質客戶的占比，以降低應收賬款的回款風險。

　　4．行業競爭加大，毛利率下降的風險

　　5G、新能源汽車、大數據中心等下游快速增長，帶動了上游銅箔、覆銅板、印制電路板的廠商在近兩年大規模新建、擴建提升產能，可能導致產能集中釋放。新產能的集中釋放可能造成市場競爭的日趨激烈，對產品價格和毛利率帶來影響。公司將加大研發投入，加快推進高毛利產品比重，形成差異化競爭，保持盈利能力的持續提升。

　　5．新項目推進未達預期風險

　　為充分抓住電子基材行業發展機遇，公司正積極推進一系列新項目建設。但項目建設過程中，受土地供應、行政審批、資金籌措、市場環境變化、相關政策調整等多重因素的影響，從而可能導致新項目推進未及預期。此外，如未來相關行業市場發展不及預期，會較大程度影響公司新項目經濟效益的實現。公司將成立項目專項小組，派專人持續關注政策和市場環境變化，并與相關方保持有效溝通，全力推動項目建設，并調整市場策略，以有效降低風險。