8月9日至8月11日，華為開發者大會將在東莞松山湖舉行。本次大會除了發布操作系統之外，核心將主要聚焦在5G技術上。券商分析師認為，5G商用標準在未來的10年里，會持續不斷地創新、演進，華為將會在5G的浪潮中持續加大研發投入，夯實自己5G領頭羊地位。  

作為5G網絡設備及終端設備的主要供應商，華為十分關注覆銅板行業的發展。據了解，8月6日中電材協覆銅板材料分會秘書處雷正明秘書長、祝大同副秘書長一行就當前覆銅板及其原材料市場發展的新態勢，以及華為對構建產業供應鏈的新需求，與華為相關部門負責人對接、座談交流溝通。據知情人士透露，本次交流收效很大，將對加快我國PCB用基板材料的跨越性發展、實現華為高端產品元器件的國產化配套。  

公開資料顯示，受益于全球5G布局建設、汽車電子等行業快速發展，全球專用及特殊樹脂基覆銅板(主要指高頻高速覆銅板及封裝載板用基板材料)的銷售額達到29.62億美元，繼2017年增長率高達16.4%，到2018年大幅增長的勢頭仍在上揚，2018年增長率高達31.7%，占全球剛性覆銅板銷售總額比例，由2017年的18.5%增加到23.9%，全球市場需求也不斷擴大。  

目前，國內能供應高頻高速覆銅板的企業主要有超華科技(002288.SZ)等行業龍頭。其中超華科技在高精度電子銅箔、覆銅板產能建設上已搶占先機。超華科技去年聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學已成功研發了“納米紙基高頻高速基板技術”，并成功開發了5G高頻特種板及超大尺寸特殊板。并且今年公司與上海交通大學簽訂了共建電子材料聯合研究中心合作協議，雙方將致力于高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關鍵工藝技術、鋰電銅箔關鍵工藝技術等多項研究，助推公司新產品的研發及產業化進程，打破高端領域國外壟斷格局，努力實現進口替代。打造公司在線路板、覆銅板“剛柔并濟”、銅箔“一薄一厚”的核心優勢。  

早在2012年，公司就通過非公開發行股票募集資金的方式籌建“年產8000噸高精度電子銅箔項目”，該項目已于2017年投產。同年公司啟動“年產8000噸高精度電子銅箔工程(二期)項目”建設，預計年內實現投產，屆時公司銅箔產能合計將超2萬噸。此外，公司規劃在梅縣區白渡鎮梅州坑打造電子信息產業基地，投產后將新增年產2萬噸高精度電子銅箔和2000萬張高頻高速覆銅板產能。公司目前已擁有年產1200萬張覆銅板的產能，投產后將達到3200萬張覆銅板的產能。近年來，公司大力拓展市場，不斷優化客戶結構，已經形成了穩定的大客戶群，覆蓋國內大部分PCB、CCL上市公司和行業百強企業。與此同時，應用于5G的高頻特種板也正積極擴大對國內外優質客戶的覆蓋。  

目前來看，國內5G的網絡建設還有所欠缺，對此各大運營商均加緊推出了5G網絡加速建設的規劃。但由于5G技術和4G技術的差異，使得以覆銅板為主的部分元器件并不通用，在5G網絡建設的需求下，能生產高頻高速覆銅板的上游企業將在下半年集中迎來較大的市場空間。  

市場分析人士認為，未來如果華為5G通訊產品采用國產高頻高速覆銅板，將顯著帶動國內覆銅板企業的發展，特別是坐落于廣東梅州的超華科技，或將發揮地緣優勢與華為達成合作。  

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